918博天堂

Universal-H300是918博天堂面向行业前沿需求，开发的一款集先进抛光工艺、、、高效率、、、高稳固性于一体的12英寸CMP装备。。该装备接纳立异抛光系统架构，可实现抛光效率的显著提升，配备更先进的洗濯手艺，可知足日益提高的清洁度需求。。该装备可更好实现晶圆纳米级全局平展化，知足先进制程手艺需求，已在集成电路、、、先进封装、、、大硅片等制造工艺中批量应用。。

Universal-300FS是918博天堂面向行业前沿手艺需求，立异研发的一款集先进洗濯工艺、、、高效率、、、高稳固性于一体的12英寸CMP装备。。该装备搭载多样化先进洗濯手艺，配备性能优越的抛光单位，集成多种终点检测手艺，展现出更卓越的综合性能。。该装备可实现晶圆纳米级全局平展化，知足先进逻辑制程需求，普遍应用于集成电路、、、先进封装、、、大硅片等制造工艺。。

Universal-300 T 是在918博天堂先进CMP装备基础上，凭证行业前沿手艺需求开发的领先型12英寸CMP装备。。该装备基于918博天堂自主知识产权的立异手艺，配备性能优越的抛光单位，集成多种终点检测手艺，并搭载更先进的组合洗濯手艺，展现出更卓越的清洁效果。。该装备可实现晶圆纳米级全局平展化，知足先进制程手艺需求，已在集成电路、、、先进封装、、、大硅片等制造工艺中批量应用。。

Universal-300 X 是凭证目今高端市场需求开发的先进12英寸CMP装备。。该装备运用了918博天堂具有自主知识产权的立异手艺，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，集成多种先进终点检测手艺，高效稳固、、、工艺组合无邪，可实现晶圆纳米级全局平展化，知足先进制程手艺需求，已在集成电路、、、先进封装、、、大硅片等制造工艺中批量应用。。

Universal-300 Dual 是基于918博天堂自主知识产权立异手艺研发的成熟12英寸CMP装备。。该装备配备多组性能优越的抛光单位及洗濯单位，集成多种先进终点检测手艺，优异的工艺可调性和稳固性，可实现晶圆外貌的超高平整度，知足成熟制程手艺需求，已在集成电路、、、先进封装、、、大硅片等制造工艺中批量应用。。

Universal-300 E 是凭证中高端市场需求开发的成熟12英寸CMP装备。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，集成多种先进终点检测手艺，卓越的工艺稳固性、、、高生产效率，可实现晶圆外貌的超高平整度，知足成熟制程手艺需求，已在集成电路、、、先进封装、、、大硅片等制造工艺中批量应用。。

Universal-300 B 是基于918博天堂自主知识产权的立异手艺开发的12英寸CMP装备。。该装备配备性能优越的抛光单位，兼容4/6/8/12英寸晶圆，适用于多种材质，可实现晶圆外貌的超高平整度，占地面积小、、、性价比高，知足成熟制程手艺需求，已在硅片、、、第三代半导体、、、MEMS等制造工艺中批量应用。。

Universal-TGS200是一款第三代半导体质料（SiC）专用化学机械抛光装备。。该装备设置了三组基于单盘双头架构的抛光？？，集成后道洗濯手艺，支持晶圆正反抛光工艺，具有高度自动化和高加工效率的特征。。其适用于SiC晶圆衬底制造、、、抛光耗材性能验证、、、先进CMP工艺参数开发等领域。。

Universal-200 Smart 是凭证目今市场需求开发的成熟8英寸CMP装备。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，集成多种先进终点检测手艺，产量高、、、性能稳固、、、工艺组合无邪，可实现晶圆外貌的超高平整度，知足成熟制程手艺需求，已在集成电路、、、先进封装、、、硅片、、、第三代半导体、、、MEMS、、、Micro LED等制造工艺中批量应用。。

Universal-200是凭证目今市场需求开发的成熟8英寸CMP装备。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，配备性能优越的抛光单位，兼容4/6/8/英寸晶圆，适用于多种材质，可实现晶圆外貌的超高平整度，知足成熟制程手艺需求，普遍应用于硅片、、、第三代半导体、、、MEMS等制造工艺。。

Universal-200 W 是针对快速增添的新兴市场需求开发的成熟CMP装备。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，配备性能优越的抛光单位，兼容4/6/8英寸晶圆，适用于多种材质，产品干进湿出。。该装备占地面积小、、、产出效率高，可实现晶圆外貌的超高平整度，知足成熟制程手艺需求，已在第三代半导体、、、MEMS等制造工艺中批量应用。。

Universal-200 D 是基于918博天堂自主知识产权立异手艺开发的成熟8英寸CMP装备。。该装备配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，集成多种先进终点检测手艺，适用于多种材质，可实现晶圆外貌的超高平整度，知足成熟制程手艺需求，已在大硅片、、、第三代半导体、、、MEMS、、、Micro LED等制造工艺中批量应用。。

Universal-150 Smart 是凭证目今市场需求开发的成熟6英寸CMP装装备。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，兼容6/8英寸晶圆，适用于多种材质，可实现晶圆外貌的超高平整度，工艺搭配无邪、、、产出率高，知足成熟制程手艺需求，已在第三代半导体、、、MEMS等制造工艺中批量应用。。

iPUMA-LE是918博天堂在已有成熟笔直带状束流的基础上，凭证行业先进手艺的要求开发的12英寸水平带状大束流离子注入机。。该装备运用了先进的束流爬坡手艺，集成了磁场和电场？？，并搭载精准的量测手艺，展现了优异的离子筛选能力和精准度，知足多种制程手艺需求，已在集成电路制造中应用。。

iPUMA-HT是918博天堂在已有成熟大束流的基础上，凭证先进器件手艺的要求开发的12英寸高温离子注入机。。该装备配备了高温事情？？，温度检测单位和冷却？？，知足先进制程手艺需求，已在先进逻辑等集成电路制造中应用。。

iPUMA-HP是918博天堂在已有成熟大束流的基础上，刷新成12英寸氢离子大束流离子注入机。。该装备配备了优异的粒子筛选和冷却？？，知足薄膜转移手艺工艺中颗粒数和工艺温度的控制，还能够通过硬件升级提升产能的需求，已在大硅片制造中应用。。

iPUMA-LT是918博天堂在已有成熟大束流的基础上，凭证成熟器件手艺的要求开发的12英寸低温离子注入机。。该装备配备了低温事情？？，温度检测单位和回温？？，知足成熟制程手艺需求。。

iPUMA-H是918博天堂在已有粒子加速器基础上，开发出来的12英寸氢高能离子注入机。。该装备运用了奇异的加速器手艺，使得氢离子获取很高的能量。。该装备装配薄片传输装置，知足了功率器件的需求。。

Versatile-GN200是918博天堂面向功率半导体器件领域匠心打造的高刚性、、、高精度晶圆减薄装备。。该装备立异接纳新型结构，能够对Si、、、SiC、、、LiTaO?、、、LiNbO?等多种材质晶圆举行减薄处理。。其兼容 4/6/8 英寸晶圆，可一站式完成高精度定位、、、细密减薄以及双面洗濯干燥的全流程自动化作业。。依附高精度在线丈量手艺与领先的面型控制手艺，Versatile-GN200可实现高精度减薄，充分知足功率半导体器件领域对晶圆超细密减薄的严苛需求。。

Versatile-GR200是918博天堂面向功率半导体领域自主研发的全自动留环减薄机，能够实现全流程自动化作业。。该装备兼容性突出，可适配 6/8 英寸晶圆；；同时搭载先进留环减薄手艺，依附卓越的厚度误差及环宽控制能力，使晶圆减薄后保存更强抗弯折性能，不但能免去减薄时的边沿破损问题，还能有用降低晶圆翘曲风险。。

Versatile-GP300 是凭证目今3D IC制造、、、先进封装等高端市场需求开发的先进12英寸超细密晶圆减薄装备。。该装备通过新型整机立异结构，集成先进的超细密磨削、、、CMP及后洗濯工艺，设置卓越的厚度误差与外貌缺陷控制手艺，可提供多种系统功效扩展选项，具有高精度、、、高刚性、、、工艺开发无邪等优点。。Versatile-GP300可无邪拓展、、、研发多种设置，极大知足了3D IC制造、、、先进封装等领域中晶圆超细密减薄手艺需求。。

Versatile-GM300是面向封装领域立异研发的超细密晶圆减薄装备。。该装备接纳新型结构，可实现薄型晶圆反面超细密磨削与应力去除；；兼容8/12英寸晶圆，搭载晶圆贴膜机联机使用，可实现从细密减薄、、、洗濯干燥到粘贴料环、、、背膜剥离的全流程自动化作业；；高可靠性的晶圆搬运系统有用降低薄型晶圆破损风险。。该装备依托卓越的厚度在线量测与外貌缺陷控制手艺，具有高精度、、、高刚性、、、工艺开发无邪等优点，知足封装领域的薄型晶圆加工需求。。

Master-BN300是一款基于行业前沿需求开发的12英寸晶圆边沿细密抛光装备。。该装备集成高精度抛光、、、高效洗濯和精准量测功效，接纳？？榛杓，兼容多种工艺和应用领域的需求。？？上灾嵘г脖哐氐墓饨喽，知足半导体制造领域对高精度边沿处理的手艺要求，并已在存储芯片、、、先进封装等要害制程中获得应用。。

Versatile-DT300是918博天堂推出的一款高效率、、、高清洁度的全自动双轴晶圆边沿修整装备，用于精准解决晶圆减薄时边沿崩边问题，提高减薄质量。。该装备集切割、、、传输、、、洗濯、、、量测等多个单位为一体，设置多轴联动高细亲近割手艺、、、全自动传输及高清洁度洗濯手艺，并搭载高分辨率视觉瞄准及先进的量测系统。。Versatile-DT300具备高性能且尺寸紧凑、、、工艺无邪、、、多模式组合、、、多功效设置等优点，极大知足存储芯片、、、图像传感器、、、先进封装等多种晶圆制造工艺及产品的各项手艺需求。。

HSC-F3400机型是918博天堂面向大硅片终端洗濯市场特殊需求研发的一款高性能装备，接纳卓越的颗粒与金属污染控制系统，具备新颖的洗濯及干燥？？，搭载高性能卡盘夹持手艺。。

HSC-F2400应用于4/6/8英寸化合物半导体质料的终端洗濯。。该装备基于918博天堂自主知识产权的立异手艺，配备性能优越的单片洗濯机？？楹退嫠⑾茨？？，集成多种化学药液，并搭载先进的物理洗濯要领，展现出更卓越的清洁效果。。该装备知足多种化合物半导体质料的需求，已在化合物半导体领域批量应用。。

HSC-I2402应用于4/6/8英寸化合物半导体质料的历程洗濯。。该装备基于918博天堂自主知识产权的立异手艺，配备性能优越的单片洗濯机？？楹退嫠⑾茨？？，集成多种化学药液，并搭载先进的物理洗濯要领，展现出更卓越的清洁效果。。该装备知足多种化合物半导体质料的需求，已在化合物半导体领域批量应用。。

HSC-S1300是918博天堂面向市场需求研发的主要应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片洗濯装备，具备正面和反面刷洗功效，集成性能优越的洗濯及干燥手艺，兼容酸性溶液洗濯/碱性溶液洗濯、、、透光/不透光晶片洗濯。。

HSC-S3810是凭证行业前沿手艺研发的刷片洗濯装备，该装备基于918博天堂自主知识产权的立异手艺，搭载优越的参数闭环控制系统，具备正、、、反面及边沿洗濯功效，可实现无损伤洗濯，机台占地面积小、、、产量高。。

HCC-3080S是应用于4/6/8/12英寸晶圆片盒的洗濯装备，接纳918博天堂立异手艺，搭载性能优越的水接纳装置，其奇异的双门设计可实现洗濯前后片盒的自力装载与移出，高环保、、、低消耗。。

HBC-E3500是918博天堂基于市场开展前沿、、、面向客户需求自主研发的一款槽式洗濯装备，具备较强的兼容性，支持多种工艺配方混淆运行，接纳客制化、、、？？榛杓，设置无邪，知足差别客户的工艺要求。。

HCDS系列化学品供应系统，接纳客制化、、、？？榛杓，设置无邪，具有实时、、、高精度在线配比系统，可实现参数闭环控制，知足半导体制造历程中湿法工艺装备的洗濯液等化学品供应需求，操作维护便捷，具有高可靠性、、、清静性和低维护保养本钱，设置无邪等优点。。

HSDS系列研磨液供应系统接纳客制化、、、？？榛杓，设置无邪，具有实时、、、高精度在线配比系统，可实现浓度、、、流量、、、压力等参数闭环控制，知足半导体制造历程中湿法工艺装备的研磨液等供应需求，操作维护便捷，具有高可靠性、、、清静性和低维护保养本钱，设置无邪等优点。。

Central Delivery System HSDS-AD2501是在918博天堂Local装备基础上，凭证行业前沿手艺需求开发的大型集中供应系统。。该装备基于918博天堂自主知识产权的立异手艺，配备优异的硬件系统，集成多种样品在线检测手艺，并搭载更优异的控制手艺，展现出强力且稳固的供应能力。。该装备可实现多种液体的集中供应，知足厂务系统多路液体需求。。

金属膜厚量测装备，是基于电涡流原理举行的非接触式丈量，事情高效，可举行无损伤量测，精度高、、、丈量效果可靠准确，同时量测数据可以举行自动化处理，主要应用于 Cu、、、Al、、、W、、、Co 等金属制程。。

918博天堂拥有标准的晶圆再生生产车间，具备专业的CMP/Wet洗濯手艺团队和周全的丈量剖析仪器，具备月加工20万片12英寸再生晶圆的生产能力，量测装备已经笼罩所有主流量测装备，可凭证差别制程需求，提供全方位手艺支持、、、销售和代工服务，已为海内30余家相助同伴提供高质量服务。。

要害耗材与维保服务主要为客户提供CMP装备要害耗材的维保、、、更新服务。；918博天堂拥有一批具备多年大线履历的工艺团队，致力于为客户提供成套解决方案;公司自主可控的高稳固性供应链系统,为装备稳固运行保驾护航。。